山東有研半導体材料有限公司（以下「山東有研半導体」といいます）
2018年8月、有研半導体硅材料株式会社と徳州経済技術開発区景泰投資株式会社が共同出資して設立され、登録資本金は約20億元です。 山東有研半導体は、有研半導体硅材料株式会社の資産と事業を継承しています。主に、半導体材料およびその他の新材料の研究開発、製造、販売、取引、および関連する技術開発、移転、コンサルティングサービスを提供しています。
山東有研半導体は、国内で高度な科学技術研究開発企業を目指しています。「集積回路用大口径のシリコン材料大規模生産プロジェクト」は、主に8インチのシリコンウェーハなどの国家の主要な戦略的材料を生産します。北京、天津、無錫、石家荘などの国家の重要な電子情報産業基地をカバーしています。 2019年1月23日、山東省人民政府は、2019年に省の主要プロジェクトのリストを発表し、山東有研半導体の「集積回路用大口径のシリコン材料大規模生産プロジェクト」がリストの1位にランクしました。 2020年10月に正式に量産を開始しました。