10月16日至18日，由有研硅、山东有研半导体、山东有研艾斯作为主要承办单位的2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会在山东省德州市圆满召开。会议以“协同创新 共谋发展”为主题，半导体材料领域著名院士、专家、学者、企业家及业界精英齐聚一堂，围绕半导体材料技术和产业发展等行业热点问题开展广泛的交流与研讨。

峰会期间，公司总经理张果虎作了题为《我国半导体产业回顾与硅片展望》的大会特邀报告。报告回顾了中国半导体和硅片产业的发展历程，分析了硅片产业面临的机遇和挑战，最后介绍了公司德州基地的发展建设及规划。公司销售团队、技术团队与客户、合作伙伴进行了深入的交流，下游客户对公司几年来的发展进步影响深刻，为进一步深入合作起到了积极推动作用。

峰会的召开提高了公司知名度和社会形象，提高了德州在全国半导体材料领域的影响力。